Le polyimide (PI) est un matériau polymère organique à haute-performance qui occupe une place essentielle dans les applications industrielles en raison de son excellente-résistance aux températures élevées, de ses propriétés mécaniques, de sa stabilité chimique et de son isolation électrique.
Sa structure moléculaire contient des groupes imide (-CO-N-CO-), et cette liaison chimique unique confère au matériau une stabilité dans des environnements extrêmes, ce qui en fait l'un des matériaux de base dans-domaines de fabrication haut de gamme tels que l'aérospatiale, l'électronique et l'automobile.
Le traitement du PAI nécessite un contrôle strict de la température et de l’humidité. Pendant le moulage par injection, la température du canon doit être réglée à 320 -380 degrés et la température du moule à 150-200 degrés pour éviter la dégradation du matériau. L'indice de fluidité à chaud (MFR) est généralement contrôlé entre 5 et 30 g/10 min (265 degrés/5 kg) pour garantir un équilibre entre la fluidité et les propriétés mécaniques. En termes de normes industrielles, au niveau international, les normes ASTM D4066 (Spécifications pour les résines polyamide-imide) et CEI 60664-1 (Indices de performance des matériaux isolants) sont suivies, tandis qu'au niveau national, la norme GB/T 23641 (Méthodes d'essai générales pour les plastiques techniques) est référencée.
