Les matières premières polyimides impliquent principalement deux types de monomères de base : les dianhydrides (tels que le dianhydride pyromellitique PMDA et le biphényl dianhydride BPDA) et les diamines (telles que la p-phénylènediamine PDA et le 4,4'-diaminodiphényléther ODA).
Ces monomères forment de l'acide polyamique (PAA) par des réactions de polycondensation, qui est ensuite soumis à une imidisation à haute -température ou à une imidation chimique pour éliminer les molécules d'eau, produisant finalement du polyimide (PI). L'analyse suivante couvre quatre dimensions : les caractéristiques des matières premières, la pertinence du processus, les scénarios d'application et les normes industrielles :
Caractéristiques des matières premières et critères de sélection
Monomères de dianhydride : le PMDA est couramment utilisé dans les films PI à usage général (tels que Kapton) en raison de son faible coût et de sa réactivité élevée ; Le BPDA, en raison de sa structure rigide qui améliore la résistance à la chaleur, est souvent utilisé dans les matériaux d'emballage électronique haut de gamme. La pureté des dianhydrides doit être supérieure ou égale à 99,5 %, sinon cela affectera la distribution du poids moléculaire du PI.
Monomères diamines : le PDA offre une résistance élevée mais s'oxyde facilement ; L’APD améliore la flexibilité et est souvent associée au PDA. Les diamines aromatiques ont généralement des points de fusion compris entre 100 et 150 degrés, ce qui nécessite un contrôle strict de la température pendant le stockage pour éviter l'agglutination.
Solvent systems: N,N-dimethylacetamide (DMAc) and N-methylpyrrolidone (NMP) are the mainstream solvents. Their high boiling points (>200 degrés) empêchent la volatilisation avant-iminolation, mais un système de traitement des gaz résiduaires correspondant est requis.
